SMT表面贴装技术，最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
PCBA回流焊焊接工艺是SMT的核心技术，在整个工艺生产中，回流焊对整个生产的影响是最为明显的，其技术水平也是影响电子产品生产质量的关键。
小编带你了解最全面的SMT回流焊工艺：
回流焊又称再流焊，主要是对贴片完后的锡膏印刷电路板进行回流焊接，其过程就是先将贴装好的电路板放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式将焊锡膏熔解，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将贴片元器件与印制板的焊盘焊接到一起的一种新型焊接技术。
SMT回流焊温曲线概述
SMT回流焊接过程中，焊锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发、助焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融和再流动以及焊料的冷却与凝固
一个典型的回流炉温曲线一般分为预热区、保温区（活性区）、回流区和冷却区。
炉温曲线（Profile）通过回流焊时，PCB电路板上某一焊点的温度随时间而变化（见下图变化曲线）。
回流焊接 是SMT流程中非常关键的一个环节，其作用是将锡膏熔化，使表面组装元件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。
SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；
无铅回流焊的差别
有铅与无铅体现在回流焊工艺上的最大差别体现在回流焊最高温度(峰值温度)上。有铅焊料峰值温度一般在200℃~230℃,而无铅焊料峰值温度在230℃~250℃，这个温度非常接近很多元件的温度上限250℃。安全温度从以前的40℃下降到10℃，因而工艺窗口变窄。
