电子元器件的插装与焊接综合性常识。
印制电路板的手工装配的工艺是作为一名电子产品制造工应该掌握的基本技能，了解生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保证电子产品质量好坏的关键。本章将要介绍印制电路板组装的工艺流程，静电防护知识，电子元器件的插件，手工焊接工艺要求，在此基础上进一步了解自动化焊接的流程及生产设备，焊点的质量检验和分析。1.印刷电路板组装的工艺流程介绍
印制电路板组装通常可分为自动装备和人工装备两类,自动装备主要是指自动贴片装配（SMT）,自动插件装配（AI）和自动焊接；人工装配指手工插件，手工补焊，修理和检验等
2.印制电路板自动装配工艺流程
（1）单面印制电路板装配
（1）单面印制电路板装配
(2)单面混装印刷线路装配
3.印刷电路板装配的工艺要求
（1）元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件进行引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
（2）元器件在印制电路板插装的工艺要求
a 元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
b 元器件插装后，且标志应向者易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
c 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
d 元器件的安装高度应符合规定的要求，统一规格的元器件应安装在统一高度上。
e 机器插件的元器件引脚穿过焊盘应保留2-3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。
f 元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排，立体交叉和重叠排列；不允许一边高一边低；也不允许引脚一边长一边短。
（3）印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能
焊点表面要光滑，清洁
4，电子装配的静电防护
静电是一种物理现象，当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压，使元器件损坏，电子装配时，防静电时一种很重要的工作。
（1）静电产生的因素
不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另外一个物体上并使其带负电，若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物体上的电荷就形成了静电。
（2）电子产品制造中的静电源
a 人体活动中产生的静电电压约0.5-2KV,人体带电后触摸到底线，会产生放电现象。
b 化纤或棉质工作服与工作台面，座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电。
c 橡胶或塑料鞋底的电阻绝缘高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电。
d 树脂，漆膜塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能发出几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
e 普通工作台面，受到摩擦产生静电。
f 混凝土，打蜡抛光地板，橡胶板等绝缘地面绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄漏。
g 电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交/直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动与箱体发生摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会产生大量的净电荷。
（3）静电敏感器件（SSD）
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件（SSD）.静电敏感元器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体（MOS电路）。
5.静电的危害
（1）静电释放（ESD）
静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象，当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤，静电敏感元件就是容易受此类高能放电影响的元器件。
（2）电器过载（EOS）
电器过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果，这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作处理过程中产生的电器过载。
（3）电子装配的静电防护
静电防护原理
a 对可能产生静电的地方，要防止静电积累采取措施控制在安全范围内
b 对已经存在的经典积累应该迅速消除掉，及时释放。
6，电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
（1）元器件的分类与筛选
元器件的分类在手工装配是按电路图或文件，将起电容器、电感器，三级管，二极管，变压器，插排线，座，导线，紧固件等归类。机器自动化电装配应严格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上，自动化装配一般使用盘式或带式包装元器件。
（2）元器件的筛选用通用或专用的筛选检测装备和仪器来元器件进行外观质量，筛选和电器性能的筛选已确定其优劣去除那些已经失效的元器件。
（3）元器件整形的基本要求，所有元器件引脚均不得从根部弯曲一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因更不容易折断手工组装的元器件，可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1-2倍。要尽量将有字符的元器件置于容易观察到的位置。
（4）插件技术 元器件插装的原则，手工插装焊接应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架，卡子等，然后在插装是焊接固定的元器件，插装不要用手直接碰元器件引脚和印制板上的铜箔。自动机器设备插装焊接应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装。散热器、支架，卡子等的插装，要靠近焊接工序。
（5）手工焊接工艺
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺，正确选用焊料和焊剂。根据实际情况选择焊接工具是保证焊接质量的必备条件。
焊料与焊剂。能融合两种或以上的，金属时值成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的吸铅焊料中锡占62.7%铅占37.3%，这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态焊点可迅速凝固。缩短焊接时间，减少虚汗该点温度，称为共晶点。该成分配比的旱系称为共晶焊锡共晶焊，具有低熔点熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
（6）助焊剂是一种焊接辅助材料。起作用如下：去除氧化膜，防止氧化，减少表面张力，使焊点美观。
（7）手工焊接的工艺流程和方法。手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修调试中会用到手工焊接，焊接质量的好坏也直接影响到维修效果，手工焊接是一项实践性很强的技能，手工焊接的条件被焊件必须具备可焊性，被焊金属表面应保持清洁，使用合适的助焊剂具有适当的焊接温度，具有合适的焊接时间。
3.印刷电路板装配的工艺要求
（1）元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件进行引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。（2）元器件在印制电路板插装的工艺要求
a 元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
b 元器件插装后，且标志应向者易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
c 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
d 元器件的安装高度应符合规定的要求，统一规格的元器件应安装在统一高度上。
e 机器插件的元器件引脚穿过焊盘应保留2-3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。
f 元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排，立体交叉和重叠排列；不允许一边高一边低；也不允许引脚一边长一边短。
（3）印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够焊接可靠，保证导电性能焊点表面要光滑，清洁4，电子装配的静电防护
静电是一种物理现象，当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压，使元器件损坏，电子装配时，防静电时一种很重要的工作。
（1）静电产生的因素
不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另外一个物体上并使其带负电，若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物体上的电荷就形成了静电。
（2）电子产品制造中的静电源
a 人体活动中产生的静电电压约0.5-2KV,人体带电后触摸到底线，会产生放电现象。
b 化纤或棉质工作服与工作台面，座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电。
c 橡胶或塑料鞋底的电阻绝缘高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电。
d 树脂，漆膜塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能发出几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
e 普通工作台面，受到摩擦产生静电。
f 混凝土，打蜡抛光地板，橡胶板等绝缘地面绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄漏。
g 电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交/直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动与箱体发生摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会产生大量的净电荷。
（3）静电敏感器件（SSD）
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件（SSD）.静电敏感元器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体（MOS电路）。
5.静电的危害
（1）静电释放（ESD）
静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象，当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤，静电敏感元件就是容易受此类高能放电影响的元器件。
（2）电器过载（EOS）
电器过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果，这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作处理过程中产生的电器过载。
（3）电子装配的静电防护
静电防护原理
a 对可能产生静电的地方，要防止静电积累采取措施控制在安全范围内
b 对已经存在的经典积累应该迅速消除掉，及时释放。
6，电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
（1）元器件的分类与筛选
元器件的分类在手工装配是按电路图或文件，将起电容器、电感器，三级管，二极管，变压器，插排线，座，导线，紧固件等归类。机器自动化电装配应严格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上，自动化装配一般使用盘式或带式包装元器件。
（2）元器件的筛选用通用或专用的筛选检测装备和仪器来元器件进行外观质量，筛选和电器性能的筛选已确定其优劣去除那些已经失效的元器件。
（3）元器件整形的基本要求，所有元器件引脚均不得从根部弯曲一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因更不容易折断手工组装的元器件，可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1-2倍。要尽量将有字符的元器件置于容易观察到的位置。
（4）插件技术 元器件插装的原则，手工插装焊接应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架，卡子等，然后在插装是焊接固定的元器件，插装不要用手直接碰元器件引脚和印制板上的铜箔。自动机器设备插装焊接应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装。散热器、支架，卡子等的插装，要靠近焊接工序。
（5）手工焊接工艺
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺，正确选用焊料和焊剂。根据实际情况选择焊接工具是保证焊接质量的必备条件。
焊料与焊剂。能融合两种或以上的，金属时值成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的吸铅焊料中锡占62.7%铅占37.3%，这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态焊点可迅速凝固。缩短焊接时间，减少虚汗该点温度，称为共晶点。该成分配比的旱系称为共晶焊锡共晶焊，具有低熔点熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
（6）助焊剂是一种焊接辅助材料。起作用如下：去除氧化膜，防止氧化，减少表面张力，使焊点美观。
（7）手工焊接的工艺流程和方法。手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修调试中会用到手工焊接，焊接质量的好坏也直接影响到维修效果，手工焊接是一项实践性很强的技能，手工焊接的条件被焊件必须具备可焊性，被焊金属表面应保持清洁，使用合适的助焊剂具有适当的焊接温度，具有合适的焊接时间。